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精密注塑成型電子產品走向小型化、智能化

來源:合肥精密模塑 時間:2022/11/23 瀏覽:0

隨著電子行業的不斷發展,輕薄一直是消費電子產品,尤其是手機、筆記本電腦等移動智能設備追求的目標,電子產品制造商也是在要求改進其功能的同時,其制造的部件也越來越多,又要追求手感的輕盈,由于這一趨勢,高性能工程塑料已成為大多數傳統金屬的替代品,這種高性能塑料還易加工,能夠加工成更為復雜,更為精密的部件。

電子產品越來越薄,對制造材料提出了更高的要求:既要保證用戶長期使用的可靠性,又要易于加工,這些電子產品如何做到既輕薄又炫目,首先經得起考驗的先進材料是不可或缺,特種工程塑料作為電子產品發展最快的材料,如何發揮其優勢,為產品“加分”,成為廠商關注的焦點,已成為消費電子產品中使用最廣泛的聚合物。

現對于傳統金屬,特種工程塑料具有良好的電解性,良好的絕緣性和穩定性,在加工這些樹脂時,它們的顏色、外觀和機械性也能保持穩定性,其優異的加工工藝,不僅可以改善產品外觀,避免零件的二次加工,還可以滿足嚴格的尺寸公差和外觀要求,芯片是電子的核心部件,隨著芯片集成度的提高和功耗的增加,芯片的散熱效果變得越來越重要,這種前沿新材料的研發得到了,具有更高效可靠的熱管理性能和更小的應力。其導熱系數幾乎是其他行業標準TIM的兩倍,保證了穩定的可靠性,特種工程塑料為芯片制造商提供了更廣泛的設計選擇,以生產高性能、高可靠性和顯著改善的熱管理系統的集成芯片。

總而言之,一個好的解決方案不僅可以滿足終端消費者對更輕、更薄、更時尚、更安全、更堅固的電子產品的需求,而且有助于節省生產組件的能耗和時間。選擇流動性更好,機械性能更好的材料,會讓電子產品的制造過程事半功倍,目前,在臺式電腦、筆記本電腦、智能手機、平板電腦等電子設備中,30%的高溫連接器和插座都有特種工程塑料的身影,隨著電子設備向更高速度和小型化發展,連接器等也將遵循這一趨勢,小型化、智能化和高速移動性是未來的發展趨勢。


 
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